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【訂單滿瀉客戶排長龍】連 Intel 都有份落單!?  台積電:3nm 比預期早!! 最快 Q4 試產、明年量產
文章索引: 晶片組 TSMC IT要聞
目前,擁有全球市場佔有率超過 50% 的 TSMC 台積電已經穩坐晶圓代工廠皇者之位,而 TSMC 近日再有好消息,有台灣媒體報導指 TSMC 位於台南的 3nm 晶圓代工廠已經開始進廠安裝設備,在完成裝機作業後隨即在今年試產 3nm 製程晶片,2022 年開始量產。

據了解,TSMC 3nm 製程將繼續使用 FinFET 晶體管,相比前一代的 5nm 晶體管密度增加了 70%,因此在性能上將提升 10%~15%,並降低 25%~30% 的功耗。而在較早前舉行的 ISSCC 2021 大會上,TSMC 表示 3nm 製程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。

多間台灣媒體均報導,TSMC 位於台灣南部科學園區 Fab 18 的 3nm 廠在近日開始裝機,要完成過 50 台 3nm EUV 光刻機裝機作業大概需時一個月以上,因此 TSMC 最快可於今年 Q4 開始 3nm 的風險試產,屆時將生產 3 萬塊先進製程晶片。
【不劑牙膏了!?】TDP 5W-125W 每瓦性能升 20%  Intel 自爆 14 代 Core Meteor Lake 下下年出貨
文章索引: 處理器 INTEL IT要聞
自 14nm 產能不足問題解決之後,Intel 變得很樂意公佈自家的產品路線圖了,而在 Intel Accelerated 2021 大會上除了公佈將會大改 CPU 製程命名方式之外,其實 Intel 亦高調曝光了 Intel 7 及 Intel 4 甚至 Meteor Lake 的消息。

Intel 最新公佈的路線圖中,Intel 7 ( 即原有來 10nm Enhanced SuperFin ) 製程在完成任務之後,重任就由 Intel 4 接手。Intel 4 將會是 Intel 首個完全採用 EUV 光刻技術的製程,因此對比上一代的 Intel 7,Intel 4 每瓦性能將可提升 20%,首批應用 Intel 4 的產品將會是消費級的第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器及 Xeon Scalable 家族的 Granite Rapids 系列處理器。

路線圖中更重點介紹了第 14 代 Core 系列 Meteor Lake 處理器,據稱 Meteor Lake 將會採用第二代 Foveros 封裝技術,雖然與第一代的 Lakefield 同樣採用混合式封裝的處理器架構,不過第二代 Foveros 封裝將會有明顯的升級,Meteor Lake 處理器將會集成更多的模組,主要包括核心運算模組、GPU 模塊及 SoC-LP 三個部分。
遊戲有 BUG 會燒掉 RTX 3090 顯示卡 ? 遊戲商︰這是 NVIDIA 驅動程式的問題 !!
文章索引: 顯示卡 NVIDIA IT港聞 IT要聞
竟然有遊戲能燒掉顯示卡的 GPU ? 網上各大論壇傳出災情,由 Amazon Game Studios 開發的 Open-World MMO 遊戲 <<New World>> ,有機會導致 GeForce RTX 3090 燒卡,並且已有不少遊戲用戶中招,Amazon Game Studios 已確認遊戲有機會導致 100% GPU 負載問題,但表明這是驅動程式及 TGP Limit 的 BUG 與遊戲本身無關。

據了解,大部份 GeForce RTX 3090 用戶是在設定畫質設定並保存後,顯示畫面就漆黑一片,然後就再沒有開機了,目前是最多是 EVGA GeForce RTX 3090 FTW3 災情最嚴重,其他牌子也有出現少量個案,但值得注意的是只有 RTX 3090 型號,暫時未有發現其他 AMD 與 NVIDIA 型號會受到影響。

Amazon Game Studios 已經確認了有這個問題,並表示 <<New World>> 有機會導致 GeForce RTX 3090 顯示卡出現 100% GPU 負載問題,但認為這是 NVIDIA 的驅動程式與 TPG Limit 的 BUG,將會深入調查事件。
x86 遊戲市場末日將至 ?  NVIDIA 將 RTX、DLSS 技術移植 ARM 平台
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NVIDIA 的 RTX 光追及 DLSS 黑科技已經不再是 PC 遊戲的專利,NVIDIA 20 日於 GDC 2021 大會上展示了在 ARM 處理器與 Linux 平台搭配 NVIDIA GeForce RTX 3060 顯示卡,並且可以執行 RTX 光追及 DLSS 技術,並且完美執行 Wolfenstein Youngblood 遊戲與 Bistro Demo。

據 NVIDIA 表示,將會向 ARM 處理器與 Linux 平台移植 5 種 GeForce 關鍵技術,包括 DLSS 黑科技、RTXDI 直接照明追蹤、RTXGI 全局照明追蹤、NRD 實時降噪與 RTXMU 光追記憶體管理,因此不久之後 ARM 平台 就能執行 RTX 遊戲了。
性能再提升 6%、直迫 RTX 3090 !! AMD Radeon RX 6900 XT LC 水冷版實測
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AMD 早前宣佈將會為 OEM 廠機提供 Radeon RX 6900 XT LC 水冷版顯示卡,不僅只限 OEM 廠機、不作單獨零售,而且數量有限、售完即止,德國媒體 PCGH 為了解開 RX 6900 XT LC 版的神秘面紗,直接買了一台廠機,拆下 RX 6900 XT 水冷版作實測,性能及散熱表現相較 RX 6900 XT 風冷版明顯提升。

可以看到 RX 6900 XT LC 水冷版外觀設計與風扇版本相似,只是沒了三個風扇開口,變成了中間一個大 R 字,黑、灰色陽極化鋁合金外殼,絕對信仰十足。

採用了 120mm 水冷散熱排,據德國媒體 PCGH 實測 GPU 最高溫度只有 80°,運作時冷排溫度不超過 60°,更重要是運作聲噪由風冷 1.9 Sone 下降至 1.5 Sone。
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